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传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
“第十四届电子电路世界大会”（ECWC14）与韩国首尔举行的KPCA 2017展会同期举办。剪彩仪式由KPCA的Jung Bong Hong和其他WECC成员代表进行：WECC ...查看更多
第十四届电子电路世界大会回顾
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第十四届电子电路世界大会回顾
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欧洲视角：电路技术研究院第43届年度研讨会
随着时间的推移，改变是无法避免的。我们正在期待着第四次工业革命的成果，新技术的出现使得物理、数字和生物领域的界限变得越来越模糊，它们可能会从根本上改变我们的生活方式、工作方式以及互相联系的方式。可是最 ...查看更多
欧洲视角：电路技术研究院第43届年度研讨会
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